EPSON晶振包装规格与*小包装数量详解

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EPSON 目前提供SMD贴片封装和DIP插件式和圆柱型两种安装方式的产品。其中DIP又分为圆柱体（主要是音叉晶振）以及耐焊接热式长引脚式。SMD晶振更适合 SMT高效率表面贴装，尺寸也可以做的更小，因此无论从目前的市场需求以及精工·爱普生原厂现有规格型号来看，贴片晶振已经占据了绝大部分，插件式主要集 中在部分圆柱体音叉晶体谐振器和其他少量型号中。

作为无可争议的晶体晶振，EPSON石英晶振产品线完整，规格型号繁多。电 子工程师以及采购商在设计选项和购买时对包装规格与*小包装数量（*小订单量）咨询的较多。作为爱普生晶振原厂直接授权代理商，南京南山技术部整理了 EPSON频率元件完整产品线的包装信息，仅供参考。如有疑问，欢迎垂询在线客服。

一、贴片晶振包装说明：
如下表所述；符合卷带标准EIA-481 和 IEC-60286


二、圆柱体晶振包装说明：
柱面式产品用乙烯袋包装，每批包含250到1000件。
然后，将1到20袋装入内盒以组成一批。
后，将内盒放入纸箱以便装运。（质量随型号的变化而变化。）

型号	*小包装数量	包装说明
C-2 TYPE C-4 TYPE C-002RX C-004R C-005R CA-301 HTS-206	500pcs

三、 耐焊接热DIP晶振包装说明：

型号	*小包装数量	包装说明
SG-531 SG-8002DC	35件/管
SG-51 SG-8002DB RTC-72421 RTC-7301DG	25件/管