时钟晶振的技术发展方向

小型化、高精度和高稳定性是时钟器件不变的主题。爱普生也力求以后产品要节能化，即功耗要小。尽管小型化和高精度是不变的主题，但传统机械加工方法已接近极*。随着尺寸越来越小，传统机械方法在切割时，晶片有可能会断裂，一是它的稳定性不会高，另外一点是想提高精度非常困难。例如，如果要使音叉型石英晶振芯片小型化，CI值就会升高从而难于取得良好的振荡特性，这也成了小型化的瓶颈所在。

QMEMS是爱普生合并了QUARTZ和MEMS这两个关键词构成了一项独有的新技术。通过利用感光印刷技术对晶体实施精细加工，QMEMS能提供高精度、高稳定、高附加值的石英晶体产品。与机械加工相比，QMEMS大幅提升精度和稳定性的同时实现了超小型。

基于QMEMS工艺的产品包括音叉型晶体、 角速度传感器、HFF晶振和AT切割振荡器等。一些新产品的例子有：上*小的2016尺寸的TCXO TG-5011BA；用于GPS导航的TCXO TG5005CG (2.5×2.0×0.9mm/0.5ppm/-30—+85℃)；面向汽车导航的*小、高精度的角速度传感器XV－8000CB(5.0×3.2×1.3mm)；*小尺寸晶体单元石英晶振(KHz)FC-12M(2.0×1.2×0.6mm)；*小尺寸的AT产品FA-20H（2.5×2.0×0.55mm）；以及可编程石英晶振SG8003CE(1~166MHz)。