常规晶体谐振器 |
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| 型号 | 外部尺寸 [mm] |
额定频率范围 [MHz] |
频率公差 (标准) [x10-6] @+25°C |
频率温度特征 | 规格书下载（PDF） | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 频率公差 (标准) [x10-6] |
工作温度 [°C] |
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| FA-118T | 1.6x1.2x0.35 | 24 to 54 | ±10 ±30 | ±12 ±30 | -40 to +85 |  290KB |
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| FA-128 | 2.0x1.6x0.5 | 16 to 54 | ±10 ±30 | ±10 ±30 | -40 to +85 | 255KB |
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| FA-20H | 2.5x2.0x0.55 | 12 to 54 | ±10 ±30 | ±10 ±30 | -40 to +85 | 270KB |
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| TSX-3225 FA-238 FA-238V |
3.2x2.5x0.6 | 16 to 48 | ±10 | ±10 | -40 to +85 | 306KB |
|||
| 3.2x2.5x0.7 | 16 to 60 | ±50 | ±30 | ||||||
| 12 to 15.9999 | ±50 | ||||||||
| MA-306 | 8.0x3.8x2.54 | 14.31818, 17.734 to 41 |
±50 | ±30 | -20 to +70 | 295KB |
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| MA-406 MA-505 MA-506 |
11.7x4.8x3.7 | 4 to 29.999 30 to 64 (三次谐波)* |
±50 | 298KB |
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| 13.46x5.08x4.6 | |||||||||
| CA-301 | Φ3.1x9.3（圆柱体） | ±30 | 260KB |
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*4.0 MHz ～5.5 MHz范围之间的频率可用性
内置热敏电阻晶振 |
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| 型号 | 外部尺寸 [mm] |
额定频率范围 [MHz] |
频率公差 (标准) [x10-6] @+25°C |
频率温度特征 | 规格书下载（PDF） | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 频率公差 (标准) [x10-6] |
工作温度 [°C] |
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 FA2016AS FA-128S |
2.0x1.6x0.65 | 16 to 54 | ±10 | ±12 | -30 to +85 | 372KB |
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| 2.0x1.6x0.9 | |||||||||
FA-20HS |
2.5x2.0x1.0 | 16 to 54 | ±10 | ±12 | -30 to +85 | 367KB |
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汽车用晶体谐振器 |
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型号 |
外部尺寸 [mm] |
额定频率范围 [MHz] |
频率公差 (标准) [x10-6] @+25°C |
频率温度特征 | 规格书下载（PDF） | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 频率公差 (标准) [x10-6] |
工作温度 [°C] |
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FA2016AA |
2.0x1.6x0.5 | 16 to 54 | ±10 | ±10 ±30 | -40 to +125 | 274KB |
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FA-238A |
3.2x2.5x0.7 | 12 to 62.4 | ±15 to ±50 | ±30 ±50 | -40 to 125 | 290KB |
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爱普生无源晶振型号命名规则举例
- AT型石英晶体谐振器的优点、缺点与爱普生的解决方法
AT型石英晶体谐振器的振荡是典型的厚度变形振荡，其理想的振荡状态是只在中央部分振荡，而周围部分不产生振荡。对于MHz 频带中较低频带的 AT 型石英晶体谐振器，大多使用倒角加工，使石英片的中央部分与周围的厚度不同，从而获得该效果。通常，石英晶振制造商更多使用AT型石英晶体谐振器。
AT型无源贴片晶振的优点在于：
①在常温范围内有拐点，频率在较宽的温度范围内保持稳定；
②覆盖的高频范围较宽；
③与石英片的长宽尺寸无关，只需控制石英片厚度就能获得所需高频，因此适于小型化；
④只需旋转 Z轴就能进行石英片切割，便于生产。缺点：常规AT晶振的频率输出范围在较小，通常机械性研磨实现批量、稳定生产的频率限度为以基波起振 50MHz 左右（石英片厚度为约 30μm）。但是，若要从 AT型石英晶体直接起振高频，则需将石英片加工得很薄。这在加工方法和机械性强度等方面存在着制约。
爱普生晶体谐振器的解决方案：为了获取更大的频率输出，目前EPSON采用其独有的"QMEMS"技术，生产出只将振荡部分加工变薄的反向台形 AT 型石英晶体，生产出只将激励部分加工成几微米的反向台结构，使用高次振动的振动模式（三次谐波）达到 50MHz 至 150MHz，既保证了芯片的强度又能以基波起振高频，由此产生高频、稳定的基准信号。
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